x-ray無損檢測設(shè)備可用于檢測的項目
X射線探測器在不損壞被檢物體的前提下,使用低能量x光快速檢測被檢物體。因此,在一些行業(yè),x-ray無損檢測設(shè)備的檢測過程也被稱為無損檢測。利用高壓碰撞靶產(chǎn)生X射線來檢測電子元件.半導(dǎo)體封裝商品內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量.以及SMT各種焊點的焊接質(zhì)量等。
x-ray無損檢測設(shè)備一般檢測項目有:1.集成電路封裝工藝檢查:層剝離.開裂.空洞及打線工藝;2.印刷電路板制造工藝檢驗:焊線偏移、橋接、開路;3.表面貼裝工藝焊接性檢查:焊點空洞檢查測量;4.連接線檢查:開路、短路、異常或不良連接不足;5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢測;6.高密度塑料材料破裂或金屬材料檢測;7.芯片尺寸測量、線弧測量、零件吃錫面積比例測量等。